中国配资线上 美利信拟定增募资不超12亿元 用于半导体装备精密结构件等项目
2025-12-18中国配资线上 美利信（301307）12月4日晚间披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超12亿元(含)，用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目以及补充流动资金。 美利信自成立以来，不断深耕铝合金精密压铸技术，已在汽车零部件、通信设备零部件等领域建立了稳固的市场地位。但单一业务赛道易受行业周期波动影响，为实现持续稳定发展，公司制定了“核心业务深耕+新兴业务拓展”的双轮驱动战略，明确将半导体业务作为第二增长曲线进行重点培育。 目前，美利信在半导体领域